秦创原闭门投融资对接会·中德第三代半导体产业化专场活动在泾河新城举办

促进成果就地转化，助力产业转型升级。7月1日，秦创原闭门投融资对接会·中德第三代半导体产业化专场活动在泾河新城顺利举办。

中德第三代半导体产业化项目是泾河新城管委会签约落地的招商引资项目，于2019年7月在泾河新城成立注册落地企业——西安华合德新材料科技有限公司，业务范围主要为宽禁带半导体衬底材料碳化硅晶体生长、大规模制备、研发、生产销售等。

2021年，华合德团队获得了科技部和陕西科技厅、西安科技局主办的西安国际创业大赛全场第五名，新材料和半导体项目第一名的优异成绩；同年，还获得国防七子创业大赛第一名的好成绩。此外，在知识产权方面，该项目也取得诸多专利，其中软件著作权专利12项、 实用新型专利 2项、发明专利 3项（已申请待批复）。

活动现场，西安华合德新材料科技有限公司董事长朱纳新详细介绍了中德第三代半导体产业化项目的具体情况，包括企业现状，企业规模，企业团队，企业核心竞争力以及今后的发展思路规划。

介绍结束后，投融资机构的相关负责人就第三代半导体产业化等相关问题，与朱纳新团队进行讨论与询问，对相关产业进行未来前景、面临问题等发问与回答，为下一步双方开展投融资业务合作进行了良好铺垫。